隨著中國對5G、人工智能（AI）、物聯網（IoT）、云計算和大數據等前沿技術的投資持續(xù)加大，以5G網絡和工業(yè)/物聯網為代表的“新基建”項目正引領著集成電路產業(yè)邁向高速增長的新階段。在此背景下，2025深圳半導體制造及微電子展覽會將于4月9-11日深圳會展中心盛大開幕，吸引了來自全球各地的頂尖企業(yè)和專業(yè)人士共襄盛舉。
本次微電子展以“創(chuàng)新驅動，融合發(fā)展”為主題，全面展示了半導體材料、集成電路設計及裝備、防靜電及凈化設備、新型微電子技術、SMT表面貼裝、測試測量以及集成電路應用等多個領域的最新成果和技術。
在半導體材料展區(qū)，各類硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、鍺硅材料以及太陽能電池用硅材料等展品琳瑯滿目，充分展示了我國在半導體材料領域的研發(fā)實力和產業(yè)鏈配套能力。同時，電子氣體、CMP拋光材料、封裝基板等關鍵材料的展出，也進一步彰顯了我國在半導體材料產業(yè)鏈上的完整布局。
集成電路設計及裝備展區(qū)則是本次展覽的重頭戲。這里匯聚了眾多國內外知名的芯片制造企業(yè)、IC設計公司和相關設備供應商，他們展示了從芯片制造、IC設計到加工制造系列技術、光刻/刻蝕相關技術、封裝/測試技術以及應用與解決方案等全產業(yè)鏈的先進技術和產品。
防靜電及凈化設備展區(qū)眾多防靜電及凈化設備企業(yè)展示了他們的最新產品和解決方案，包括防靜電地面材料及施工、防靜電工作表面、人體接地系統(tǒng)、防靜電包裝等，為微電子產業(yè)提供了全方位的防靜電和凈化保障。
新型微電子技術展區(qū)也吸引了大量觀眾的目光。這里展示了SOC技術、納米技術、MEMS（微電機系統(tǒng)）技術等前沿技術的最新成果，這些技術的突破和應用將為微電子產業(yè)帶來革命性的變革。
SMT表面貼裝展區(qū)則展示了貼片、印刷、封裝等關鍵技術和設備，這些技術和設備在微電子產品的制造過程中發(fā)揮著至關重要的作用。同時，測試測量展區(qū)和器件展區(qū)也分別展示了最新的專業(yè)測試測量技術和設備以及各類半導體分立器件、光電器件等關鍵元器件。
集成電路應用展區(qū)，展示了AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片等各類應用芯片。這些芯片在5G通信、物聯網、人工智能、醫(yī)療電子等領域具有廣泛的應用前景，將為我國“新基建”項目的推進提供強有力的技術支持。
2025深圳微電子展不僅展示了我國在微電子產業(yè)領域的最新成果和技術實力，也為全球微電子產業(yè)的交流與合作提供了重要平臺。同期將舉辦多場高質量高水準的技術研討會，覆蓋電子制造、半導體、汽車、通信、新能源、數字技術、軍用電子等領域。
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