11月20日，為期三天的2024中國國際半導體博覽會（IC China2024）在萬眾矚目中圓滿閉幕。本次博覽會不僅展示了全球半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術和創(chuàng)新成果，還促進了國內外企業(yè)的深入交流與合作，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了新的活力。
本屆博覽會聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、地方展團、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務、產(chǎn)教融合、國際洽談和未來產(chǎn)業(yè)等多個主題，創(chuàng)新設置了多個展區(qū)，吸引了來自半導體材料、設備設計、裝備封測和下游應用等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參展。這些企業(yè)全方位展示了全球半導體前沿技術、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品、解決方案以及市場應用，為觀眾呈現(xiàn)了一場半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴。
在博覽會期間，長江存儲、華虹、華為、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內半導體領軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)紛紛亮相，展示了他們在半導體領域的最新研發(fā)成果和技術實力。展覽規(guī)模、亮點展品數(shù)、首發(fā)新品數(shù)均達到了歷史新高，充分展示了全球半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和創(chuàng)新活力。
另外一亮點，本屆博覽會的國際“朋友圈”不斷擴大。巴西科技創(chuàng)新部以及巴西、韓國、日本、馬來西亞、美國等國家的半導體行業(yè)組織代表應邀參會，共同探討了半導體產(chǎn)業(yè)的國際合作與發(fā)展前景。同時，巴西、東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇、首屆中韓半導體企業(yè)家交流會等主題邊會的成功舉辦，為國內企業(yè)出海和國際企業(yè)進駐搭建了堅實的合作橋梁。此外，德國、新加坡、斯洛伐克等國家的代表也踴躍參會參展，共同見證了這一半導體產(chǎn)業(yè)的盛會。
在博覽會閉幕式上，主辦方表示，本屆博覽會的成功舉辦離不開國內外企業(yè)的積極參與和支持，也離不開各級政府和行業(yè)組織的關心和指導。未來，他們將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、合作、共贏”的理念，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作搭建更加廣闊的平臺，推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
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