2025年11月5日-7日中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）上海展將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。展品從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界搭建一個(gè)高端、專業(yè)、全面的交流與合作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。作為 “深滬兩翼雙輪驅(qū)動(dòng)” 的重要組成部分，IC Expo精準(zhǔn)聚焦珠三角、長三角這兩大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，助力產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。
展品范圍：
一、芯片設(shè)計(jì)與制造專區(qū)
這里將匯聚頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，展示各類創(chuàng)新芯片產(chǎn)品，涵蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等眾多應(yīng)用領(lǐng)域芯片。同時(shí)，EDA 工具供應(yīng)商將帶來最新設(shè)計(jì)軟件與解決方案，助力芯片設(shè)計(jì)效率提升。在晶圓制造板塊，先進(jìn)制造設(shè)備及零部件廠商齊聚，展示從單晶爐到刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，呈現(xiàn)晶圓制造全流程技術(shù)實(shí)力。
二、先進(jìn)封裝技術(shù)專區(qū)
聚焦前沿封裝技術(shù)，Chiplet、SiP 封裝等先進(jìn)封裝形式將一一呈現(xiàn)。晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D 封裝等技術(shù)展示其在縮小芯片尺寸、提升性能方面的優(yōu)勢(shì)。各類封裝基板、封裝載板、IC 載板以及半導(dǎo)體封裝材料、設(shè)備供應(yīng)商也將集中亮相，展示封裝產(chǎn)業(yè)鏈完整生態(tài)。
三、半導(dǎo)體設(shè)備與零部件專區(qū)
匯聚半導(dǎo)體專用設(shè)備精華，減薄機(jī)、熱處理設(shè)備等晶圓加工設(shè)備，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等核心工藝設(shè)備，以及清洗設(shè)備、切割機(jī)等輔助設(shè)備一應(yīng)俱全。同時(shí)，各類設(shè)備零部件供應(yīng)商也將展示高品質(zhì)零部件，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，推動(dòng)半導(dǎo)體制造裝備升級(jí)。
四、先進(jìn)材料專區(qū)
展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與前沿材料，硅片及硅基材料、光掩母版等傳統(tǒng)關(guān)鍵材料保障芯片制造質(zhì)量。電子氣體、光刻膠及其配套試劑等材料支撐先進(jìn)制程發(fā)展。碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料等新興材料展示未來半導(dǎo)體材料方向，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供材料基礎(chǔ)。
五、化合物及第三代半導(dǎo)體專區(qū)
聚焦氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等熱門化合物半導(dǎo)體材料，展示從晶圓、襯底與外延到功率器件、射頻器件的完整產(chǎn)業(yè)鏈。IGBT 封裝材料、加工設(shè)備等相關(guān)配套也將一同展出，呈現(xiàn)化合物半導(dǎo)體在高功率、高頻領(lǐng)域應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
六、功率器件與汽車半導(dǎo)體專區(qū)
針對(duì)汽車電子領(lǐng)域，展示車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 / 計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT 和 MOSFET）等關(guān)鍵器件。車規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片等產(chǎn)品凸顯在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、智能駕駛等方面應(yīng)用價(jià)值。汽車電子微組裝及功率器件封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商也將助力汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
七、算力、存儲(chǔ)、人工智能與 CPO 共封裝專區(qū)
呈現(xiàn)人工智能芯片、算力芯片等在數(shù)據(jù)中心、智能終端等領(lǐng)域應(yīng)用成果。算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)展示數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ)能力。光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備展示 CPO 技術(shù)在高速通信領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)與人工智能、通信領(lǐng)域深度融合。
八、半導(dǎo)體賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案專區(qū)
展示半導(dǎo)體在汽車電子、5G 通信、AI 人工智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用方案。從電機(jī)驅(qū)動(dòng)到工業(yè)控制，從智能家居到智能城市，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)賦能千行百業(yè)的創(chuàng)新成果，為展商提供應(yīng)用端展示平臺(tái)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流合作。
此次博覽會(huì)不僅為半導(dǎo)體企業(yè)提供了展示最新技術(shù)與產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)交流合作、共探行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的絕佳平臺(tái)。2025 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（上海展）將共同探索產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)，拓展市場合作渠道，攜手推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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