2024年11月18日至20日，北京國家會議中心將迎來一場備受矚目的行業(yè)盛會——第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）。作為中國半導體行業(yè)的年度盛事，IC CHINA已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為全球半導體產業(yè)的重要交流平臺和行業(yè)發(fā)展的風向標。本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對 接”為主題，全面展示半導體產業(yè)鏈的最新技術、產品和應用。展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設計、半導體材料、制造設備、集成電路以及集成電路應用等多個關鍵領域。
在軟件及設計展區(qū)，IC產品與應用技術、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設計等將一一亮相。這些技術的發(fā)展對于推動電子產品創(chuàng)新和數字化轉型具有重要意義。
半導體材料展區(qū)將展出砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料等先進材料，這些材料是半導體器件性能提升的關鍵，也是支撐產業(yè)發(fā)展的基礎。
制造設備展區(qū)將集中展示封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等這些設備的技術進步直接影響著半導體產品的質量和生產效率。
集成電路應用展區(qū)則將展示AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等智能化應用的最新成果。這些應用不僅展示了半導體技術在日常生活中的廣泛應用，也預示著未來社會智能化發(fā)展的無限可能。
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將依托中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。我們期待與您共同見證半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展和未來趨勢。
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