由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會以“引領·賦能·鏈接·互通”的理念，共設立七大展區(qū)，展覽面積達4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導體產業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產品和前沿技術。
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產業(yè)鏈展區(qū)作為博覽會的核心，內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)。這里將全面展示半導體產業(yè)鏈的創(chuàng)新產品、前沿技術設備以及企業(yè)的綜合實力形象，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定性和創(chuàng)新性。
化合物半導體展區(qū)將展示砷化鎵、磷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體的主要材料，以及它們在國防、航空航天、石寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領域的重要應用，彰顯化合物半導體在現(xiàn)代社會中的關鍵作用。
新興應用場景展區(qū)將重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。
半導體第三方服務展區(qū)將展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)的高質量發(fā)展。
產教融合展區(qū)與全國有關院校聯(lián)合，強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺，為產業(yè)的長遠發(fā)展注入新鮮血液。
國際洽談展區(qū)將聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
2024中國國際半導體博覽會不僅是一個展示和交流的平臺，更是一個促進國際合作、技術交流、市場拓展的重要窗口。通過這一盛會，參與者將能夠深入了解半導體產業(yè)的最新動態(tài)，探索未來的發(fā)展方向，共同推動半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展。
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