第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將于11月18日至20日在北京國中心隆重舉行。作為中國半導體行業(yè)的年度盛事，IC CHINA已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺和行業(yè)發(fā)展的風向標。本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，將全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應用。展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設(shè)計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。
軟件及設(shè)計展區(qū)將展出IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具等。這些工具和技術(shù)的發(fā)展，對于推動電子產(chǎn)品創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有重要意義。
半導體材料展區(qū)將展出硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體等，這些材料是半導體器件性能提升的關(guān)鍵，也是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。
第三代半導體展區(qū)將特別關(guān)注碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料的研發(fā)與應用，展示這些材料在電力電子、微波射頻等領(lǐng)域的重要應用。
封裝與測試配套展區(qū)將展示測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、等，為半導體封裝和測試提供全面的技術(shù)支持。
半導體設(shè)備及智能裝備展區(qū)將展出封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機器人自動化、機器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備等展現(xiàn)半導體制造的先進技術(shù)和設(shè)備。
集成電路制造展區(qū)將集中展示晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等。這些展示將為觀眾揭示集成電路制造的最新動態(tài)和技術(shù)進步。
集成電路應用類展區(qū)則將展示AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片等，涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、交通電子、計算機及控制、存儲器、5G、車規(guī)級、醫(yī)療、音視頻處理等多個領(lǐng)域。這些應用展示了半導體技術(shù)在日常生活中的廣泛應用，也預示著未來社會智能化發(fā)展的無限可能。
目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導體等企業(yè)確認參展。不僅展示了中國半導體產(chǎn)業(yè)的實力，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展提供了重要機遇。IC CHINA 2024將成為行業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點，不僅為參展商、觀眾和合作伙伴提供一個交流創(chuàng)新、探索商機的重要平臺。更是一個促進全球半導體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。
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